한미반도체 빅다이 FC 본더 AI 초격차 공개

 

 

초대형 본더로 AI패키징 시대 완전 장악!

 

 

 

 

2025년 9월 22일, 한미반도체가 차세대 인공지능(AI) 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 '빅다이 FC(Flip Chip) 본더'를 공식 출시했어요! 🚀

 

기존 20mm x 20mm라는 크기 제약을 완전히 뛰어넘어, 무려 75mm x 75mm 대형 인터포저까지 지원이 가능해졌답니다. 이는 초대형 집적과 멀티칩 솔루션 구현의 새로운 전환점이 될 것 같아요.

 

이 장비는 기존 메모리 반도체용 TC 본더에서 한 단계 더 진화한 형태로, AI 시대의 핵심 패키징 기술을 뒷받침하는 역할을 하게 됩니다. 출시와 동시에 글로벌 고객사 양산 라인에 바로 투입된다고 하니, 한국 기술력이 세계 AI 반도체 패키징 시장을 주도할 신호탄이 될 것으로 보여요.

 

 

 

 

2.5D 패키징이란 실리콘 인터포저 기술을 기반으로 CPU, GPU, HBM 등 복수의 칩을 하나로 집적하는 첨단 방식이에요.

 

이 기술을 통해 칩 간 데이터 전송 속도가 획기적으로 빨라지고, 동시에 전력 소모도 크게 줄일 수 있다고 합니다. 빅다이 FC 본더는 바로 이런 기존 본더의 한계를 넘어서는 AI 및 고성능 칩 구현을 위한 필수 솔루션이 되었어요.

 

TSMC의 CoWoS 같은 글로벌 트렌드에 빠르게 대응하는 선도 기술이라고 볼 수 있죠. 이 방식이야말로 AI 반도체가 요구하는 최첨단 구조에서 핵심적인 역할을 담당하게 될 것 같습니다.

 

 

 

 

2024년 첨단 패키징 시장 규모가 460억 달러에서 2030년까지 794억 달러로 성장할 것으로 예상된다니, 정말 어마어마한 시장이죠! 📈

 

한미반도체는 이번 FC 본더 출시로 대형 AI·HPC 고객까지 타깃을 확대했어요. 기존 HBM 시장에서 쌓아온 신뢰를 바탕으로 파운드리, IDM, OSAT 등 고객층도 더욱 넓혀나갈 계획이라고 합니다.

 

2.5D 첨단 패키징의 신호탄 역할을 하면서, 한미의 기술력이 세계 무대에서 영향력을 확장하고 있어요. 이런 변화가 대한민국 반도체 산업의 위상을 한층 더 높이는 데 큰 역할을 할 것으로 기대됩니다.

 

 

 

 

한미반도체는 이번 빅다이 FC 본더에 그치지 않고, 2026년 상반기에는 열압착 방식의 2.5D 빅다이 TC 본더까지 출시할 계획을 발표했습니다.

 

이는 빅다이 FC의 후속 라인업으로서, 빠르게 늘고 있는 2.5D 패키징 시장 수요에 적극 대응하기 위한 전략이에요. 연구개발과 기술 혁신을 지속하면서 AI 반도체 패키징에서 글로벌 시장을 주도하겠다는 강한 의지를 보여주고 있습니다.

 

장기적으로 보면 미국, 대만뿐만 아니라 대한민국도 이 분야의 강국으로 부상할 수 있는 절호의 기회라고 생각해요. 한미의 도전은 계속되고 있고, 앞으로의 행보가 더욱 기대됩니다! 🇰🇷

 

 

여러분의 생각은 어떠신가요? 댓글로 함께 이야기 나눠요 💬😊

 

 

도움이 되셨다면 👍 공감 버튼 한번 눌러주세요!

여러분의 공감이 큰 힘이 됩니다 💪✨

 

 

 

 

------

요약정리

------

 

 

❏ 한미반도체 빅다이 FC 본더 출시

2025년 9월 22일 한미반도체가 AI·HPC용 빅다이 FC(Flip Chip) 본더를 공식 출시했으며, 기존 20mm x 20mm 크기 제약을 75mm x 75mm 대형 인터포저까지 지원 가능하도록 확장했다.

 

❏ 2.5D 패키징 기술 적용

실리콘 인터포저 기술을 기반으로 CPU, GPU, HBM 등 복수의 칩을 하나로 집적하는 방식으로, 칩 간 데이터 전송 속도 향상과 전력 소모 감소를 실현한다.

 

❏ 첨단 패키징 시장 성장 전망

첨단 패키징 시장이 2024년 460억 달러에서 2030년 794억 달러로 연평균 9.5% 성장할 것으로 예상되며, 한미반도체는 이를 통해 파운드리, IDM, OSAT 등으로 고객층을 확대할 계획이다.

 

❏ 추가 제품 개발 계획

한미반도체는 2026년 상반기에 열압착 방식의 2.5D 빅다이 TC 본더를 추가로 출시할 예정이며, 이는 2.5D 패키징 시장 수요에 대응하기 위한 후속 제품이다.

 

❏ 글로벌 시장 진출 확대

출시와 동시에 글로벌 고객사 양산 라인에 투입되며, 기존 HBM 시장에서의 신뢰를 바탕으로 대형 AI·HPC 고객까지 타깃을 확대했다.