하루하루 :D

진짜 AI의 시대가 온다! 국산칩 반격! 2025년 9월 18일, 과학기술정보통신부가 주관한 인공지능반도체 미래기술컨퍼런스 현장에서 네패스를 비롯한 유수의 기업과 연구기관들이 핵심 기술 트렌드를 논의했습니다. AI반도체, 특히 RISC-V 기반의 오픈아키텍처 및 온디바이스/분산 자가학습이 중요 포인트로 등장했어요. 다양한 기업간의 협력 방안과 대한민국의 AI반도체 생태계 혁신 비전이 함께 공유된 자리였죠. 참석자들은 미래 AI산업에 반드시 필요한 방향과 도전 과제를 활발히 논의했습니다. 컨퍼런스 현장은 첨단 기술의 최전선을 보여주는 생생한 열기로 가득했는데요, 특히 온디바이스 AI 기술에 대한 관심이 폭발적이었어요. 국내 AI반도체 기술력의 현주소와 글로벌 경쟁에서의 우위 확보 방안이 구체적으로 제..

AI칩 전쟁 승부수! 네패스 2.5D 기술로 글로벌 시장 도전 네패스가 자체 개발한 패키지온패키지(PoP) 형태의 2.5D 첨단 패키징 기술이 드디어 베일을 벗었어요! 🚀 기존 고가의 실리콘 인터포저 대신 팬아웃(FO) RDL 인터포저를 사용해서 가격 경쟁력을 확보했고, 폼팩터도 더 작고 얇게 만들 수 있다는 게 가장 큰 특징입니다. 반도체 소자 내장, 양면 RDL, 수직신호연결 등 다양한 첨단 기술이 집약된 이 패키징은 2025년 상반기 고객사 개발을 마치고, 하반기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이에요. AI 반도체는 물론이고 스마트폰, 자동차 등 다양한 산업 부문에 확대 적용할 계획이라고 하니, 네패스의 기술력이 얼마나 대단한지 알 수 있네요! 네패스의 기술력이 이제 전 세계에서 인정받고 ..