네패스 차세대 2.5D 패키징으로 AI 반도체 혁신

 

AI칩 전쟁 승부수! 네패스 2.5D 기술로 글로벌 시장 도전

 

 

 

네패스가 자체 개발한 패키지온패키지(PoP) 형태의 2.5D 첨단 패키징 기술이 드디어 베일을 벗었어요! 🚀

 

기존 고가의 실리콘 인터포저 대신 팬아웃(FO) RDL 인터포저를 사용해서 가격 경쟁력을 확보했고, 폼팩터도 더 작고 얇게 만들 수 있다는 게 가장 큰 특징입니다.

 

반도체 소자 내장, 양면 RDL, 수직신호연결 등 다양한 첨단 기술이 집약된 이 패키징은 2025년 상반기 고객사 개발을 마치고, 하반기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이에요.

 

AI 반도체는 물론이고 스마트폰, 자동차 등 다양한 산업 부문에 확대 적용할 계획이라고 하니, 네패스의 기술력이 얼마나 대단한지 알 수 있네요!

 

 

 

네패스의 기술력이 이제 전 세계에서 인정받고 있어요! 💪

 

일본의 글로벌 반도체 기업으로부터 라이다 센서용 2.5D PoP 패키징의 우수한 성능을 공식 인증받았고, 미국과 유럽의 의료기기, 보청기 업체들과도 적극적으로 사업화 논의를 진행하고 있습니다.

 

네패스의 차세대 패키징 기술은 경쟁사 대비 뛰어난 가격 경쟁력과 다양한 제품 적용 가능성을 갖추고 있어서 해외 진출에 큰 장점이 되고 있어요.

 

이미 여러 해외 고객사와 샘플 테스트 및 양산 협의를 본격화하고 있다고 하니, 앞으로 세계 시장에서 네패스의 입지가 얼마나 더 확대될지 기대됩니다!

 

 

 

 

 

네패스가 반기보고서를 통해 AI 반도체 시장 진입을 공식 선언했습니다! 🔥

 

2025년 차세대 패키지 PoP의 본격 양산을 목표로, RDL 기반 2.5D 패키징 기술을 앞세워 AI 반도체 시장에 정면승부를 걸겠다는 거죠.

 

이 기술은 AI 반도체에서 요구하는 고성능, 고집적, 저전력 특성에 완벽하게 부합해요. 특히 기존 6레이어에서 8레이어 RDL까지 구현하는 기술력은 업계 최초라고 하니, 네패스만의 차별화된 경쟁력이라 할 수 있습니다.

 

AI 칩 제조사들과의 협업을 통해 차세대 AI 하드웨어 혁신을 주도할 예정이고, 미래형 AI 데이터센터, 스마트카, 스마트폰에 핵심적으로 적용될 거라고 해요.

 

 

 

네패스가 충북 청주시와 협약을 체결하고, 미래 반도체 시장을 겨냥한 생산시설을 대폭 확장하고 있어요! 📈

 

고성능 AI 데이터센터용 반도체와 2.5D/3D 칩렛 패키징 생산시설을 크게 늘려서 글로벌 공급망에서의 경쟁력을 한층 강화할 계획입니다.

 

AI, 스마트카, 의료기기 등 신성장 산업을 겨냥한 맞춤형 생산라인 설비가 속속 갖춰지고 있고, 이를 통해 네패스는 장기성장 동력을 확보하는 동시에 청주를 첨단 산업도시로 발전시키는 데도 기여할 것 같네요.

 

생산능력이 크게 늘어나면서 해외시장 진출에도 더욱 탄력이 붙을 전망이에요. 국내 반도체 산업의 새로운 성장 동력이 될 것 같아 기대가 큽니다!

 

 

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요약정리

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❏ 네패스 2.5D PoP 기술 개발 완료

네패스가 고가 실리콘 인터포저 대신 팬아웃(FO) RDL 인터포저를 사용한 패키지온패키지(PoP) 형태의 2.5D 첨단 패키징 기술을 자체 개발했으며, 2025년 상반기 고객사 개발 완료 후 하반기 본격 양산 예정이다.

 

❏ 글로벌 기술 인증 및 협력 확산

일본 글로벌 반도체 기업으로부터 라이다 센서용 2.5D PoP 패키징 성능 인증을 받았으며, 미국과 유럽의 의료기기 및 보청기 업체들과 사업화 논의를 진행하고 있다.

 

❏ AI 반도체 시장 진출 선언

네패스가 반기보고서를 통해 AI 반도체 시장 진입을 공식 선언했으며, 업계 최초 8레이어 RDL 기술력을 바탕으로 AI 반도체의 고성능, 고집적, 저전력 요구사항을 충족하는 기술을 보유하고 있다.

 

❏ 청주 생산기지 확장

네패스가 충북 청주시와 협약을 체결하고 AI, 2.5D, 3D 반도체 전용 생산시설을 대폭 증설하여 글로벌 공급망 경쟁력 강화에 나서고 있다.