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초대형 본더로 AI패키징 시대 완전 장악! 2025년 9월 22일, 한미반도체가 차세대 인공지능(AI) 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 '빅다이 FC(Flip Chip) 본더'를 공식 출시했어요! 🚀 기존 20mm x 20mm라는 크기 제약을 완전히 뛰어넘어, 무려 75mm x 75mm 대형 인터포저까지 지원이 가능해졌답니다. 이는 초대형 집적과 멀티칩 솔루션 구현의 새로운 전환점이 될 것 같아요. 이 장비는 기존 메모리 반도체용 TC 본더에서 한 단계 더 진화한 형태로, AI 시대의 핵심 패키징 기술을 뒷받침하는 역할을 하게 됩니다. 출시와 동시에 글로벌 고객사 양산 라인에 바로 투입된다고 하니, 한국 기술력이 세계 AI 반도체 패키징 시장을 주도할 신호탄이 될 것으로 보여요. ..

IT과학 2025. 9. 23. 08:14

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