하루하루 :D

SK하이닉스 세계최초 HBM4 개발 성공! 글로벌 메모리 패권 장악 드디어 SK하이닉스가 해냈습니다! 2025년 9월, 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 완료를 발표했어요. 🚀 이번 성과가 특히 의미 있는 건, 그동안 치열하게 경쟁해왔던 삼성전자와 마이크론보다 한발 앞서 기술 주도권을 확보했다는 점입니다. 단순히 개발에만 그치지 않고 바로 대량 양산 체제까지 갖추었다고 하니, 준비성도 남달랐다고 볼 수 있죠. 특히 AI와 데이터센터 시장이 폭발적으로 성장하고 있는 시점에서 이런 breakthrough를 이뤄낸 건, 한국 반도체 기술력의 위상을 다시 한번 보여준 사례라고 할 수 있습니다. 앞으로 글로벌 메모리 시장에서 어떤 파급효과를 가져올지 정말 기대되네요! 💫 HBM4의 ..

AI칩 전쟁 승부수! 네패스 2.5D 기술로 글로벌 시장 도전 네패스가 자체 개발한 패키지온패키지(PoP) 형태의 2.5D 첨단 패키징 기술이 드디어 베일을 벗었어요! 🚀 기존 고가의 실리콘 인터포저 대신 팬아웃(FO) RDL 인터포저를 사용해서 가격 경쟁력을 확보했고, 폼팩터도 더 작고 얇게 만들 수 있다는 게 가장 큰 특징입니다. 반도체 소자 내장, 양면 RDL, 수직신호연결 등 다양한 첨단 기술이 집약된 이 패키징은 2025년 상반기 고객사 개발을 마치고, 하반기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이에요. AI 반도체는 물론이고 스마트폰, 자동차 등 다양한 산업 부문에 확대 적용할 계획이라고 하니, 네패스의 기술력이 얼마나 대단한지 알 수 있네요! 네패스의 기술력이 이제 전 세계에서 인정받고 ..