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AI칩 전쟁 승부수! 네패스 2.5D 기술로 글로벌 시장 도전 네패스가 자체 개발한 패키지온패키지(PoP) 형태의 2.5D 첨단 패키징 기술이 드디어 베일을 벗었어요! 🚀 기존 고가의 실리콘 인터포저 대신 팬아웃(FO) RDL 인터포저를 사용해서 가격 경쟁력을 확보했고, 폼팩터도 더 작고 얇게 만들 수 있다는 게 가장 큰 특징입니다. 반도체 소자 내장, 양면 RDL, 수직신호연결 등 다양한 첨단 기술이 집약된 이 패키징은 2025년 상반기 고객사 개발을 마치고, 하반기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이에요. AI 반도체는 물론이고 스마트폰, 자동차 등 다양한 산업 부문에 확대 적용할 계획이라고 하니, 네패스의 기술력이 얼마나 대단한지 알 수 있네요! 네패스의 기술력이 이제 전 세계에서 인정받고 ..

IT과학 2025. 8. 31. 08:15

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