하루하루 :D

AI칩 전쟁 승부수! 네패스 2.5D 기술로 글로벌 시장 도전 네패스가 자체 개발한 패키지온패키지(PoP) 형태의 2.5D 첨단 패키징 기술이 드디어 베일을 벗었어요! 🚀 기존 고가의 실리콘 인터포저 대신 팬아웃(FO) RDL 인터포저를 사용해서 가격 경쟁력을 확보했고, 폼팩터도 더 작고 얇게 만들 수 있다는 게 가장 큰 특징입니다. 반도체 소자 내장, 양면 RDL, 수직신호연결 등 다양한 첨단 기술이 집약된 이 패키징은 2025년 상반기 고객사 개발을 마치고, 하반기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이에요. AI 반도체는 물론이고 스마트폰, 자동차 등 다양한 산업 부문에 확대 적용할 계획이라고 하니, 네패스의 기술력이 얼마나 대단한지 알 수 있네요! 네패스의 기술력이 이제 전 세계에서 인정받고 ..

2025년 반도체 대격변! AI·HBM 폭풍성장 7천억 달러 시장 개막 2025년 8월 8일, 몽타주 테크놀로지가 게임체인저급 클럭 칩 포트폴리오를 발표했어요! 🚀 이번 신제품들은 혼합 신호 IC 설계, 코어 I/O 기술, PLL 모듈에서 업계 최고 수준의 성능을 자랑합니다. 특히 전력 효율성이 대폭 개선되면서 네트워크와 서버, 통신 장비 분야에서 필수적인 정밀 타이밍 제어 능력이 한층 강화됐죠. 더 놀라운 건 통합 보안 기능까지 탑재했다는 점인데요. 각종 해킹 위협과 보안 이슈에 견고하게 대응할 수 있게 설계됐습니다. 미래 디지털 인프라 구축을 위해 기업들이 주목할 만한 혁신적인 제품이라고 볼 수 있어요. 반도체 업계 관계자들은 이번 클럭 칩이 차세대 통신 표준과 고성능 서버 시장에서 새로운 기준..