하루하루 :D

초대형 본더로 AI패키징 시대 완전 장악! 2025년 9월 22일, 한미반도체가 차세대 인공지능(AI) 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 '빅다이 FC(Flip Chip) 본더'를 공식 출시했어요! 🚀 기존 20mm x 20mm라는 크기 제약을 완전히 뛰어넘어, 무려 75mm x 75mm 대형 인터포저까지 지원이 가능해졌답니다. 이는 초대형 집적과 멀티칩 솔루션 구현의 새로운 전환점이 될 것 같아요. 이 장비는 기존 메모리 반도체용 TC 본더에서 한 단계 더 진화한 형태로, AI 시대의 핵심 패키징 기술을 뒷받침하는 역할을 하게 됩니다. 출시와 동시에 글로벌 고객사 양산 라인에 바로 투입된다고 하니, 한국 기술력이 세계 AI 반도체 패키징 시장을 주도할 신호탄이 될 것으로 보여요. ..

AI칩 전쟁 승부수! 네패스 2.5D 기술로 글로벌 시장 도전 네패스가 자체 개발한 패키지온패키지(PoP) 형태의 2.5D 첨단 패키징 기술이 드디어 베일을 벗었어요! 🚀 기존 고가의 실리콘 인터포저 대신 팬아웃(FO) RDL 인터포저를 사용해서 가격 경쟁력을 확보했고, 폼팩터도 더 작고 얇게 만들 수 있다는 게 가장 큰 특징입니다. 반도체 소자 내장, 양면 RDL, 수직신호연결 등 다양한 첨단 기술이 집약된 이 패키징은 2025년 상반기 고객사 개발을 마치고, 하반기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이에요. AI 반도체는 물론이고 스마트폰, 자동차 등 다양한 산업 부문에 확대 적용할 계획이라고 하니, 네패스의 기술력이 얼마나 대단한지 알 수 있네요! 네패스의 기술력이 이제 전 세계에서 인정받고 ..