하루하루 :D

초대형 본더로 AI패키징 시대 완전 장악! 2025년 9월 22일, 한미반도체가 차세대 인공지능(AI) 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 '빅다이 FC(Flip Chip) 본더'를 공식 출시했어요! 🚀 기존 20mm x 20mm라는 크기 제약을 완전히 뛰어넘어, 무려 75mm x 75mm 대형 인터포저까지 지원이 가능해졌답니다. 이는 초대형 집적과 멀티칩 솔루션 구현의 새로운 전환점이 될 것 같아요. 이 장비는 기존 메모리 반도체용 TC 본더에서 한 단계 더 진화한 형태로, AI 시대의 핵심 패키징 기술을 뒷받침하는 역할을 하게 됩니다. 출시와 동시에 글로벌 고객사 양산 라인에 바로 투입된다고 하니, 한국 기술력이 세계 AI 반도체 패키징 시장을 주도할 신호탄이 될 것으로 보여요. ..

AI칩 전쟁 승부수! 네패스 2.5D 기술로 글로벌 시장 도전 네패스가 자체 개발한 패키지온패키지(PoP) 형태의 2.5D 첨단 패키징 기술이 드디어 베일을 벗었어요! 🚀 기존 고가의 실리콘 인터포저 대신 팬아웃(FO) RDL 인터포저를 사용해서 가격 경쟁력을 확보했고, 폼팩터도 더 작고 얇게 만들 수 있다는 게 가장 큰 특징입니다. 반도체 소자 내장, 양면 RDL, 수직신호연결 등 다양한 첨단 기술이 집약된 이 패키징은 2025년 상반기 고객사 개발을 마치고, 하반기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이에요. AI 반도체는 물론이고 스마트폰, 자동차 등 다양한 산업 부문에 확대 적용할 계획이라고 하니, 네패스의 기술력이 얼마나 대단한지 알 수 있네요! 네패스의 기술력이 이제 전 세계에서 인정받고 ..

AI 대전환의숨겨진 진실?한국의 야심찬 계획 2025년 8월 14일, 과학기술정보통신부와 산업통상자원부가 AI 대전환을 위한 협력체계를 공식화했습니다.제조 AX(Autonomous eXperience), 피지컬 AI, AI 반도체 등 핵심 분야에서 부처 간 시너지를 극대화하겠다고 선언했습니다.이는 한국이 글로벌 AI 경쟁에서 우위를 점하기 위한 국가 차원의 전략적 결단으로 평가됩니다.산업 생태계 전반의 디지털 혁신과 첨단 제조업 경쟁력 강화가 핵심 목표입니다.정부 주도의 AI 진흥 정책이 본격적인 실행 단계에 돌입했음을 의미합니다. 2025년 7월 9일 제14회 정보보호의 날 기념식에서 이재명 대통령이 AI 3대 강국 실현 의지를 천명했습니다.대통령은 AI 강국으로 도약하기 위해서는 무엇보다 견고..